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氩离子抛光机
Product Introduction:
ArNanoFab 100氩离子抛光机可同时实现动态平面抛光和离子切割两种模式,无论软或硬,多孔或致密,脆性或韧性,热敏感或非均质多相复合型材料,都可获得高质量的无损切割截面,此款氩离子抛光机配套电子显微镜、电子(离子)探针、原子力显微镜等产品,实现样品无损界面制备。
Phone:汤文浩 14757974331 / 0512-68786805
CORE ADVANTAGES TECHNICAL PARAMETER APPLICATION CASES
  • 离子平面抛光和离子切割一体化技术,一套系统实现两种模式,无需复杂的切换流程,简洁方便1
  • 动态离子切割技术,实现样品的往复平移和旋转,最大切割长度达10mm ,有效减少投影/遮挡效应2
  • 超大的平面抛光装载尺寸25 ×25mm(直径×高),为原位实验等大尺寸样品提供可能3
  • 能量0.5-10kv连续可调,既可满足低能区减少非晶层,又可兼顾高能区大幅提高制样效率4
  • ArNanoFab 100氩离子抛光机应用案例

    离子平面抛光后的页岩截面揭示样品表面纳米级孔隙左图为无机孔,右图有机孔SEM图像,石油地质领域。

    离子切割后的手机柔性屏幕内部结构和材料特征SEM图像,半导体领域。

    氩离子抛光机切割后电镜图像

    离子切割后的电池材料截面揭示其内部结构,左图电池阳极极片,右图电池隔膜,SEM图像,能源电池材料领域。

    氩离子抛光机抛光后芯片内部结构

    左图氩离子抛光机进行离子切割后的芯片内部结构,右图氩离子抛光机进行离子平面抛光后的芯片内部结构,SEM图像半导体芯片领域。

    平面抛光后的LED焊盘结构,SEM图像,半导体光电领域。

    低电压平面抛光后的合成材料EBSD结果,EBSD图像,新材料领域。

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